3DモデルはCAD，CAM，CAEの高度な連携を含め日々発展しており，企業や大学で開発，研究などに広く活用されています．一方で，世界の市場の多くで労働人口の高齢化が問題となっており，3Dモデルの活用をはじめとしたデジタルなものづくりへの移行が急務となっていますが，日本の製造業全体では十分に進んでいないという現状があります． 本例会では，以上の状況の具体例を３名の講師からご講演頂きます．

企業の開発事例として，（株）東芝　生産技術センター　岡氏から，工場の3D点群モデルから製造ラインのデジタルツインを自動生成することで，レイアウトや工程編成の設計を同時並行で推進できるしくみなどの開発事例をご紹介頂きます． また，大学の研究事例として，岡山大学　真下教授から，実用水準のトルクを発生することに成功した数ミリオーダーの超音波モータの開発，マイクロロボットへの応用研究などをご紹介頂きます． さらに，日本各地の製品設計・装置設計の現場で，多くの設計者と一緒に3DCAD・CAEの立ち上げを行ってきた経験を有するデジプロ研　太田氏から，デジタルエンジニアリングの現状と今後についてご講演頂きます．

以上３件のご講演をとおして，製造業におけるデジタルトランスフォーメーションの要となる3Dモデル活用の最前線と現場のリアルを知ることで，未来の方向性を議論できればと考えております． 会員の皆様方の多数のご参加をお待ち申し上げております．

日時：2023年3月31日(金) 午後13時15分～午後5時00分(予定)
場所：大阪公立大学 I-siteなんば　会議室　現地定員73名（ハイブリッド形式で実施します）
＊コロナの状況によって，オンライン開催に変更される可能性があります

プログラム:
13:15～13:20 挨拶
13:20～14:20 講演１
「3D点群モデルを活用した製造ライン設計の高速化の取り組み」
（株）東芝　生産技術センター
岡　一廣　氏

14:30～15:30 講演２
「3Dモデリングを活用したマイクロモータとマイクロロボットの開発」
岡山大学 学術研究院・自然科学学域
真下 智昭　氏

15:45～16:45 講演３
「メカ設計の現場から見たデジタルエンジニアリングの現状と今後」
デジプロ研　代表
太田　明　氏

（参加お申込みいただいた方に接続方法等をご連絡いたします．）

参加資格: サイバーフィジカル・フレキシブル・オートメーション（CyFA）研究分科会会員

申し込み方法等は例会案内をご覧ください．

 

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